NXP Semiconductors ha annunciato nuovi moduli RF a stato solido che vanno a integrare il suo portafoglio di componenti RF già utilizzati all’interno di apparecchi per la cottura di alimenti.
Questo modulo permetterà ai progettisti di mettere a punto rapidamente apparati innovativi di cottura basati sulla tecnologia RF che riescono a garantire una maggiore efficienza e uniformità dell’energia riscaldante nonché un processo di cottura più adattabile e coerente rispetto ai metodi tradizionali.
Questo nuovo modulo è costituito da un microcontrollore della famiglia NXP Kinetis MKW40Z e da un generatore di segnale RF a 2,4 GHz con pre-driver MMG3014 InGap HBT, driver LDMOS MHT1008 e stadio finale di amplificazione MHT1004. Il software integrato nel modulo permette tramite comandi API di semplificare la programmazione del sistema di controllo dell’apparecchio dando la possibilità ai progettisti di abilitare nuove funzionalità di cottura allo stesso.
Il modulo “plug and play” RF non è semplicemente una piattaforma affidabile per lo sviluppo di apparecchi di cottura ma si presenta con un design embedded completo che consente agli sviluppatori di elettrodomestici di passare senza problemi alla produzione su larga scala di soluzioni di cottura allo stato solido.
Dotare i produttori di un moduli RF di riferimento è fondamentale per questo mercato emergente del settore degli elettrodomestici. La domanda di apparati di cottura intelligenti, sicuri e connessi con il mondo esterno che riescano a far convergere gli alimenti forniti dall’e-commerce con il consumatore finale è in forte crescita. Questo incremento è da attribuirsi alla preferenza dei consumatori alla praticità nella preparazione di piatti di elevata qualità che mantengano però anche un alto valore nutritivo dei cibi stessi.
Caratteristiche del modulo
Il modulo “plug and play” RF rappresenta un economico entry point che consente ai progettisti di elettrodomestici di mettere a punto rapidamente e senza problemi prototipi applicativi personalizzati che si collocano ai massimi livelli in termini di potenza in uscita RF, efficienza e guadagno.
Tra le caratteristiche del modulo figurano:
· Un design pienamente funzionale, pronto per la fase di produzione
· Potenza in uscita RF 220-250 W a 2,45 GHz
· Funzionamento: 24-32 V con un massimo di 18 A
· Efficienza superiore al 60%
· Interfacce di comunicazione (I2C, SPI o UART)
· Dimensioni compatte: circa 75 x 95 x 30 mm
· Rilevamento completo di dati, tra cui misurazione di potenza diretta (forward) e riflessa, corrente, tensione e temperatura
· Controllo coordinato di potenza, fase e frequenza
· Campo EM distribuito uniformemente
· Interfaccia API flessibile verso i sistemi di controllo degli apparati
· Monitoraggio e guasto/arresto di sicurezza a base hardware
· Moduli di potenza RF scalabili (250 W – 1 kW)
Il modulo RF abilita il supporto dell’intera gamma NXP di componenti specifici per apparecchi di cottura, tra cui il pre-driver MMG3014, il driver MHT1008 e i dispositivi con stadio finale MHT1004.
