Gli annunci sono stati fatti in occasione del primo evento Intel Foundry Direct Connect, che ha riunito clienti, aziende dell’ecosistema e leader di settore. Tra i partecipanti e i relatori, il Segretario al Commercio degli Stati Uniti Gina Raimondo, il CEO di Arm Rene Haas, il CEO di Microsoft Satya Nadella, il CEO di OpenAI Sam Altman.
“L’AI sta profondamente trasformando il mondo e il modo in cui concepiamo sia la tecnologia sia il silicio che la alimenta”, ha commentato il CEO di Intel Pat Gelsinger. “Questo crea opportunità senza precedenti per i progettisti dei chip più innovativi e per Intel Foundry, la prima fonderia di sistemi al mondo per l’era dell’AI. Insieme possiamo creare nuovi mercati e rivoluzionare il modo in cui si utilizza la tecnologia per migliorare la vita delle persone in tutto il mondo”.
La roadmap di processo si estende oltre 5N4Y
La roadmap estesa della tecnologia di processo di Intel aggiunge Intel 14A al piano, oltre a numerose evoluzioni di nodi specializzati. Intel ha inoltre affermato che il suo ambizioso piano d’azione di cinque nodi in quattro anni (5N4Y) rimane sulla buona strada e fornirà la prima soluzione di alimentazione dal retro del settore. I manager dell’azienda prevedono che Intel riconquisterà la leadership nei processi con Intel 18A nel 2025.
La nuova roadmap include un’evoluzione delle tecnologie di processo Intel 3, Intel 18A e Intel 14A, oltre a Intel 3-T, ottimizzato con connessioni elettriche passanti in silicio per progetti di packaging avanzati 3D, presto pronto per la produzione. Sono inoltre in fase avanzata i nodi di processo maturi, compresi i nuovi nodi a 12 nanometri, attesi a seguito dello sviluppo congiunto con UMC annunciato il mese scorso. Queste evoluzioni sono progettate per consentire ai clienti di sviluppare e fornire prodotti su misura per le loro esigenze. Intel Foundry ha in programma di presentare un nuovo nodo ogni due anni e prevede evoluzioni dei nodi nel tempo, offrendo ai clienti un percorso per evolvere continuamente la propria offerta basata sulla tecnologia di processo di Intel.
Intel ha inoltre annunciato l’aggiunta di Intel Foundry FCBGA 2D+ alla sua suite completa di offerte ASAT, che già include FCBGA 2D, EMIB, Foveros e Foveros Direct.
Oggi Intel ha ribadito i propri successi in tutte le generazioni di processo di fonderia, tra cui Intel 18A, Intel 16 e Intel 3, insieme a un significativo numero di clienti per le funzionalità ASAT, incluso il packaging avanzato.
Nel 2023, Intel ha concluso quattro grandi accordi con i clienti 18A, incluso un importante accordo di “pagamento anticipato”.
Progetto Microsoft basato su Intel 18A evidenzia l’interesse dei clienti
I clienti sostengono l’approccio a lungo termine della fonderia sistemi di Intel. Durante il keynote di Pat Gelsinger, il presidente e CEO di Microsoft Satya Nadella ha annunciato che Microsoft ha scelto un progetto di chip che intende produrre sul processo Intel 18A.
“Stiamo vivendo un cambiamento di piattaforma molto entusiasmante che trasformerà radicalmente la produttività di ogni singola organizzazione e dell’intero settore”, ha affermato Nadella. “Per realizzare questa visione, abbiamo bisogno di una fornitura affidabile dei semiconduttori più avanzati, ad alte prestazioni e di alta qualità. Ecco perché siamo così entusiasti di lavorare con Intel Foundry e abbiamo scelto un progetto di chip che prevediamo di realizzare con il processo Intel 18A”.
Intel Foundry può contare su successi di mercato in tutte le generazioni di processi di fonderia, tra cui Intel 18A, Intel 16 e Intel 3, oltre a un numero significativo di clienti che utilizzano le funzionalità ASAT di Intel Foundry, incluso il packaging avanzato.
In totale, tra wafer e packaging avanzato, il volume d’affari permanenti stimato per Intel Foundry è maggiore di 15 miliardi di dollari USA.
I partner di IP e EDA si dichiarano pronti per progetti di processo e di packaging
Partner che producono proprietà intellettuale automatizzazione della progettazione elettronica (EDA) quali Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz e Keysight hanno reso pubbliche la qualifica dei tool e delle IP per consentire ai clienti della fonderia di accelerare il loro progetti di chip avanzati su Intel 18A, che offre la prima soluzione di alimentazione dal retro del settore. Queste aziende hanno inoltre annunciato l’abilitazione di EDA e IP su tutte le famiglie di nodi Intel.
Al contempo, diversi fornitori hanno annunciato piani di collaborazione sulla tecnologia di assemblaggio e sui flussi di progettazione per la tecnologia di packaging EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) 2.5D di Intel. Queste soluzioni EDA garantiranno uno sviluppo e una fornitura più rapidi di soluzioni di imballaggio avanzate per i clienti della fonderia.
Intel ha inoltre presentato una “Iniziativa per le Imprese Emergenti” in collaborazione con Arm volta a fornire servizi di fonderia all’avanguardia per system-on-chips (SoC) basati su Arm. Questa iniziativa rappresenta un’importante opportunità per Arm e Intel di sostenere le startup nello sviluppo di tecnologie basate su Arm e offrire proprietà intellettuale essenziale, supporto alla produzione e assistenza finanziaria per promuoverne l’innovazione e la crescita.
L’approccio per sistemi come fattore differenziante di Intel Foundry nell’era dell’AI
L’approccio per fonderie di sistemi di Intel offre l’ottimizzazione dell’intero stack, dalla rete di fabbrica al software. Intel e il suo ecosistema consentono ai clienti di innovare l’intero sistema attraverso continui miglioramenti tecnologici, progetti di riferimento e nuovi standard.
Stuart Pann, senior vice president di Intel Foundry, ha dichiarato:“Offriamo una fonderia di assoluto livello, che parte da una fonte di approvvigionamento resiliente, sostenibile e sicura, a cui si uniscono capacità di realizzazione di sistemi di chip senza precedenti. Il connubio di questi punti di forza offre ai clienti tutto ciò di cui hanno bisogno per progettare e fornire soluzioni per le applicazioni più complesse”.
Una fonderia di sistemi globale, resiliente e più sostenibile
Le catene di fornitura resilienti devono anche essere più sostenibili e oggi Intel ha condiviso il proprio obiettivo di diventare la fonderia più sostenibile del settore. Nel 2023, le stime preliminari mostrano che Intel utilizzerà il 99% di elettricità da fonti rinnovabili nei suoi stabilimenti in tutto il mondo. Oggi l’azienda ha raddoppiato il suo impegno per raggiungere il 100% di elettricità da fonti rinnovabili in tutto il mondo, un consumo net-positive di acqua (cioè reimmettere nel sistema una maggiore quantità di acqua pulita rispetto a quella che viene consumata) e zero rifiuti in discarica entro il 2030. Intel ha inoltre rafforzato il proprio impegno per l’azzeramento delle emissioni nette di gas serra Scope 1 e Scope 2 entro il 2040 e l’azzeramento delle emissioni nette di gas serra Scope 3 a monte entro il 2050.
Dichiarazioni previsionali
Questo comunicato contiene dichiarazioni previsionali, comprese, con riferimento a Intel:
- piani e strategie aziendali;
- tecnologie attuali e future, compresi futuri nodi di processo e tecnologie di transistor, produzione e packaging;
- roadmap e pianificazioni di processi e prodotti (inclusi obiettivi previsti, tempistiche, rampe, progressi, disponibilità e produzione);
- future architetture di prodotto;
- aspettative relative alle prestazioni del processo, ai vantaggi del PPA e ad altri parametri di prestazioni;
- aspettative riguardo alla leadership di prodotto e di processo;
- piani e obiettivi rispetto alla nostra attività di fonderia, anche rispetto ai clienti previsti, al valore atteso dell’accordo nel corso della vita, alla capacità produttiva futura, alle offerte di servizi, tecnologie e proprietà intellettuale, alle collaborazioni con terze parti, al supporto dell’ecosistema e alla resilienza;
- strategia e capacità dell’AI;
- futuri obiettivi, misure, strategie e risultati di prestazione sociale e ambientale;
- crescita prevista, quota di mercato futura e tendenze nelle nostre attività e operazioni;
- crescita prevista e tendenze nei mercati rilevanti per le nostre attività e altre caratterizzazioni di eventi o circostanze futuri.
Tali dichiarazioni comportano molteplici rischi e incertezze che potrebbero causare differenze materiali nei risultati rispetto a quanto espresso o implicato, comprese affermazioni associate a:
- l’elevato livello di concorrenza e il rapido cambiamento tecnologico nel nostro settore;
- gli investimenti significativi a lungo termine e intrinsecamente rischiosi che stiamo effettuando in strutture di ricerca e sviluppo e di produzione che potrebbero non realizzare un rendimento favorevole;
- le complessità e le incertezze nello sviluppo e nell’implementazione di nuovi prodotti a semiconduttori e tecnologie di processo produttivo;
- la nostra capacità di programmare e scalare i nostri investimenti di capitale in modo appropriato e di garantire con successo accordi finanziari alternativi favorevoli e sovvenzioni pubbliche;
- l’implementazione di nuove strategie di business e investire in nuove imprese e tecnologie;
- cambiamenti nella domanda dei nostri prodotti;
- condizioni macroeconomiche, tensioni e conflitti geopolitici, comprese le tensioni geopolitiche e commerciali tra Stati Uniti e Cina, gli impatti della guerra della Russia contro l’Ucraina, le tensioni e i conflitti che colpiscono Israele e le crescenti tensioni tra la Cina continentale e Taiwan;
- il mercato in evoluzione dei prodotti con funzionalità di intelligenza artificiale;
- la nostra complessa catena di fornitura globale, anche a causa di interruzioni, ritardi, tensioni e conflitti commerciali o carenze;
- difetti del prodotto, errata e altri problemi relativi al prodotto, in particolare quando sviluppiamo prodotti di prossima generazione e implementiamo tecnologie di processo di produzione di prossima generazione;
- potenziali vulnerabilità della sicurezza nei nostri prodotti; l’aumento e l’evoluzione delle minacce alla sicurezza informatica e dei rischi per la privacy;
- Rischi legati alla proprietà intellettuale, compresi i relativi contenziosi e procedimenti normativi;
- la necessità di attrarre, trattenere e motivare talenti;
- operazioni e investimenti strategici;
- rischi legati alle vendite, inclusa la concentrazione della clientela e l’utilizzo di distributori e altri soggetti terzi;
- il nostro ritorno di capitale significativamente ridotto negli ultimi anni;
- i nostri obblighi di debito e la nostra capacità di accedere a fonti di capitale;
- leggi e regolamenti complessi e in evoluzione in molte giurisdizioni;
- fluttuazioni dei tassi di cambio;
- cambiamenti nella nostra aliquota fiscale effettiva;
- eventi catastrofici;
- normative ambientali, sanitarie, di sicurezza e di prodotto;
- le nostre iniziative e i nuovi requisiti legali in materia di responsabilità aziendale; e altri rischi e incertezze descritti in questo comunicato, nella nostra più recente relazione annuale sul modulo 10-K e negli altri nostri documenti depositati presso la Securities and Exchange Commission (SEC) degli Stati Uniti.
Tutte le informazioni contenute nel presente comunicato stampa riflettono le opinioni del management di Intel alla data odierna, a meno che non venga specificata una data precedente. Intel non si impegna, e declina espressamente qualsiasi obbligo, ad aggiornare tali dichiarazioni, sia come risultato di nuove informazioni, nuovi sviluppi o altro, salvo nella misura in cui la divulgazione possa essere richiesta dalla legge.
